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| 電子組裝標準IPC-A-610F和J-STD-001F新版發(fā)布 |
| 發(fā)布者： 發(fā)布時間：2014/9/18 閱讀：3425次 |
IPC－國際電子工業(yè)聯接協會近日發(fā)布最受業(yè)界歡迎的兩份標準的F版：IPC J-STD-001《焊接的電氣與電子組件要求》、IPC-A-610《電子組件的可接受性》。新版標準中更新了塑封表面貼裝元器件焊接的最新技術、塑封元器件與垛形/I形端子焊接的要求以及BGAs空洞的要求；為方便用戶使用、理解標準的要求，在描述語言上也有加強，也新增了一些圖片。
新版本的開發(fā)任務由美洲、歐洲和亞洲的電子企業(yè)的志愿者共同完成，基于可信數據的支撐，IPC標準開發(fā)委員會成員對標準做了很多重要修改，比如縮小了會對焊點接觸元器件本體帶來影響的塑料封裝尺寸。
以往要求焊點不能接觸塑封元器件本體，新版本中消除了這一顧慮。IPC組裝技術總監(jiān)Teresa Rowe說：“標準委員會成員沒有發(fā)現焊點接觸到塑封元器件本體導致的失效跡象�！盧owe解釋說過去對這一課題有很多爭論，期盼在這一領域開展更多研究，委員會將在以后的版本中繼續(xù)更新這方面的內容。
在敷形涂覆章節(jié)，也有很大改動。Rowe接著說：“對敷形涂覆的看法有了改變，特別是涂層的厚度；在氣泡、空洞、透明度等方面，接受條件也進行了修改�！�
標準中還修改了二級產品中通孔焊料填充的要求和二級產品中助焊劑的標準。
IPC J-STD-001F和IPC-A-610F常常作為配套標準來使用，各有不同的側重點。IPC J-STD-001是關于制造過程中對材料和工藝的要求，IPC-A-610是對組裝成品的驗收要求。
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